お問い合わせサイトマップ | 言語 search
 
ホーム > INPAQについて > 技術優位性

技術優位性

who is who is
材料技術
FOR 導体
チタン/タングステン バッファ層
エポキシ樹脂、ポリイミド(全フォトレジスト) 絶縁層
窒化ケイ素 誘電体層
ピン:ニッケル/スズ ピン
フェライト、アルミナ、シリコン、窒化アルミニウム 基板
フェライト、誘電体、ガラス、銀 同時焼成
材料技術
FOR 導体
チタン/タングステン バッファ層
エポキシ樹脂、ポリイミド(全フォトレジスト) 絶縁層
窒化ケイ素 誘電体層
ピン:ニッケル/スズ ピン
フェライト、アルミナ、シリコン、窒化アルミニウム 基板
フェライト、誘電体、ガラス、銀 同時焼成
contact
ステープル1

ミスター ミス ミセス



ステープル2

検証コード